19. novembra 2024 spoločnosť Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) oznámila, že podpísala dohodu o spoločnom vývoji s Via Mechanics, Ltd. na urýchlenie vývoja substrátov vyrobených zo sklenenej alebo sklenenej keramiky pre polovodičové obaly.
V súčasných polovodičových obaloch sú obalové substráty založené na organických materiáloch, ako sú sklenené epoxidové substráty Otvory (cez otvory) musia mať elektrické vlastnosti, aby sa dosiahla ďalšia miniaturizácia, vyššia hustota a vysokorýchlostný prenos. Pretože substráty založené na organických materiáloch je ťažké splniť tieto požiadavky, sklo upútalo pozornosť ako alternatívny materiál.
Na druhej strane sú bežné sklenené substráty náchylné na praskanie pri vŕtaní laserov CO2, zvyšujú možnosť poškodenia substrátu, takže je ťažké tvoriť diery pomocou laserovej modifikácie a leptania a čas spracovania je dlhý. Aby bolo možné vytvárať otvory pomocou laserov CO2, Elektrické sklo Nippon a prostredníctvom mechaniky podpísali dohodu o vývoji spoločného rozvoja na kombináciu odborných znalostí spoločnosti Nippon Electric Glass v oblasti skla a skla akumulovanej v priebehu rokov pomocou laserov mechanikov a zavádzanie prostredníctvom mechanikov “ Zariadenie na spracovanie laserov, ktorého cieľom je rýchlo vyvinúť substráty polovodičových obalov.
